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職位描述：
崗位職責： 1、管理芯片和封裝產(chǎn)品新型號的設(shè)計開發(fā)過程，負責新產(chǎn)品的定義、測試表征、可靠性驗證，負責為新產(chǎn)品制定規(guī)格書和特性管控流程。 2、負責研究和設(shè)計新型外延結(jié)構(gòu)和器件，追蹤國際上一流研究成果，改善高功率半導體激光器件的功率、效率、光譜穩(wěn)定性、偏振態(tài)特性和可靠性 2、監(jiān)控管理量產(chǎn)產(chǎn)品的測試與可靠性數(shù)據(jù)，保證量產(chǎn)產(chǎn)品出貨質(zhì)量，向公司生產(chǎn)部門提供技術(shù)支持 3、對于委外代工的產(chǎn)品，負責對委外供應(yīng)商的考察和評審，負責合作過程中的技術(shù)事宜。 4、對于客戶委托的技術(shù)合作專案， 負責制定開發(fā)計劃和管理關(guān)鍵時間節(jié)點，負責合作過程中的技術(shù)事宜 5、對客戶反饋的的客訴問題和改進建議，提出答復(fù)和對策， 協(xié)助質(zhì)量工程師形成8D報告 6、收集市場信息，協(xié)助設(shè)計團隊進行新產(chǎn)品的籌劃 7、協(xié)助銷售部對公司產(chǎn)品進行市場宣傳和推廣
任職要求： 1、光電子、激光物理、光學、測繪、半導體材料等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學歷， 應(yīng)屆畢業(yè)生或者有工作經(jīng)歷者皆可。 2、具備使用半導體激光仿真軟件的實操經(jīng)驗，具備深厚的半導體物理和激光原理的認知知識 3、具備半導體激光器件方面的計算模擬方面的經(jīng)驗， 使用過模擬軟件如PICS3D、LaserMod、Consol其中一種 4、、有責任心，工作積極主動，性格外向，有良好的團隊合作和客戶服務(wù)意識。 5、、有良好的思維邏輯和溝通表達能力。 6、具備半導體激光器、LED、光通信行業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先 舉報